规格书 |
NDx04N60Z |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2,500 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Standard |
漏极至源极电压(VDSS) | 600V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 4.1A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 2 Ohm @ 2A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 4.5V @ 50µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 19nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 535pF @ 25V |
功率 - 最大 | 83W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
供应商器件封装 | D-Pak |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 3DPAK |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 600 V |
最大连续漏极电流 | 4.1 A |
RDS -于 | 2000@10V mOhm |
最大门源电压 | ±30 V |
典型导通延迟时间 | 13 ns |
典型上升时间 | 9 ns |
典型关闭延迟时间 | 24 ns |
典型下降时间 | 15 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大门源电压 | ±30 |
包装宽度 | 6.22(Max) |
PCB | 2 |
最大功率耗散 | 83000 |
最大漏源电压 | 600 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大漏源电阻 | 2000@10V |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | DPAK |
标准包装名称 | DPAK |
最高工作温度 | 150 |
渠道类型 | N |
包装长度 | 6.73(Max) |
引脚数 | 3 |
包装高度 | 2.38(Max) |
最大连续漏极电流 | 4.1 |
封装 | Tape and Reel |
标签 | Tab |
铅形状 | Gull-wing |
FET特点 | Standard |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 4.1A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 4.5V @ 50µA |
封装/外壳 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
供应商设备封装 | D-Pak |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 2 Ohm @ 2A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 83W |
漏极至源极电压(Vdss) | 600V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 640pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 29nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | NDD04N60ZT4GOSCT |
类别 | Power MOSFET |
外形尺寸 | 6.73 x 6.22 x 2.38mm |
身高 | 2.38mm |
长度 | 6.73mm |
最大漏源电阻 | 2 Ω |
最高工作温度 | +150 °C |
最大功率耗散 | 83 W |
最低工作温度 | -55 °C |
包装类型 | DPAK |
典型栅极电荷@ VGS | 19 nC @ 10 V |
典型输入电容@ VDS | 535 pF @ 25 V |
宽度 | 6.22mm |
安装风格 | SMD/SMT |
晶体管极性 | N-Channel |
连续漏极电流 | 4.1 A |
正向跨导 - 闵 | 3.3 S |
RDS(ON) | 1.8 Ohms |
功率耗散 | 83 W |
配置 | Single |
漏源击穿电压 | 600 V |
RoHS | RoHS Compliant |
栅极电荷Qg | 19 nC |
高度 | 2.38mm |
晶体管材料 | Si |
类别 | 功率 MOSFET |
长度 | 6.73mm |
典型输入电容值@Vds | 535 pF@ 25 V |
通道模式 | 增强 |
安装类型 | 表面贴装 |
每片芯片元件数目 | 1 |
最大漏源电阻值 | 2 Ω |
通道类型 | N |
最高工作温度 | +150 °C |
引脚数目 | 3 |
最低工作温度 | -55 °C |
最大功率耗散 | 83 W |
最大栅源电压 | ±30 V |
宽度 | 6.22mm |
尺寸 | 6.73 x 6.22 x 2.38mm |
最大漏源电压 | 600 V |
典型接通延迟时间 | 13 ns |
典型关断延迟时间 | 24 ns |
封装类型 | DPAK |
最大连续漏极电流 | 4.1 A |
最大栅阈值电压 | 4.5V |
晶体管配置 | 单 |
典型栅极电荷@Vgs | 19 nC @ 10 V |
工厂包装数量 | 2500 |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 600 V |
Rds On - Drain-Source Resistance | 1.8 Ohms |
品牌 | ON Semiconductor |
Id - Continuous Drain Current | 4.1 A |
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage | 4.5 V |
Pd - Power Dissipation | 83 W |
通道数 | 1 Channel |
Qg - Gate Charge | 19 nC |
晶体管类型 | 1 N-Channel |
技术 | Si |
NDD04N60ZT4G也可以通过以下分类找到
NDD04N60ZT4G相关搜索